Если комбинировать водоструйную резку и лазерную резку, что получится?
Водоструйная резка и лазерная резка сегодня широко используются как методы резки, факты доказали, что эти два метода также являются наиболее эффективными решениями в индустрии резки. Но люди не прекращают поиск лучших методов резки. Например, для обработки некоторых точных металлических деталей или резки некоторых новых материалов нам нужно находить новые методы резки. Так появилась уникальная технология комбинированной резки водоструем и лазером.
С появлением новых материалов, таких как углеродные волокна с подкреплением полимерами и керамические композиты, обработка этих новых материалов стала проблемой.
У водоструйной резки и лазерной резки есть недостатки. Чтобы справиться с этим вызовом, мы разработали технологию комбинированной резки водоструем и лазером для обработки таких сложных композитных материалов.
Комбинированная резка водоструем и лазером – это гибридный метод обработки, также известный как лазерный микроструй, который объединяет лазер и “тонкий” водоструй. Водоструй (водяной нож) может точно направлять лазерный луч так же, как обычное оптическое волокно. Водяной нож может непрерывно охлаждать зону резки и эффективно удалять обрезки.
Когда лазер фокусируется, он создает лазерный луч, который двигает вперед воду через давление водяной камеры и в сопло, где он выбрасывается вместе с потоком. Поток не содержит абразивных веществ, поэтому резка в основном выполняется лазером. Роль воды заключается в том, чтобы использовать водяной столб для направления лазера, чтобы он не рассеивался, чтобы сконцентрировать энергию лазера для более быстрой резки и для охлаждения и удаления обрезков.
На расстоянии от сопла до режущей заготовки лазерный луч не рассеивается, а непрерывно отражается вперед в водяном столбе, принцип аналогичен передаче световода, лазерный луч может быть направлен на расстоянии до 10 см, что позволяет достичь аккуратного разреза, не требуется перефокусировка или контроль расстояния.
Технология впервые была применена для резки полупроводниковых пластин, и по мере зрелости технологии она постепенно распространяется на медицинское оборудование, обработку часов, газовые и реактивные двигатели, обработку полупроводникового оборудования и резку материалов при изготовлении сверхтвердых инструментов.
Комбинированная резка водоструем и лазером позволяет достичь более быстрой скорости производства, более широкий спектр обрабатываемых материалов, более высокую надежность и лучшее качество резки, что позволяет снизить затраты на резку. С появлением новых материалов все эти характеристики комбинированной резки водоструем и лазером будут широко использоваться.
